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NXPは、60年以上にわたり無線周波数の技術革新とテクノロジをリードし、GaN on SiC、LDMOS、およびSiGeテクノロジを使用して、ミリワットからキロワットまでのセルラー・インフラおよび民生用および産業用アプリケーション向けのRFソリューションの幅広いポートフォリオを提供しています。
GaN、LDMOS、SiGeディスクリート・トランジスタ、IC、マルチチップ・モジュールのフル・ラインアップを揃え、多様なネットワークおよびアーキテクチャに対応するエンド・ツー・エンド・ソリューションです。これらのソリューションは、Sub-6 GHzとmmWaveのすべての周波数帯域を含み、すべてのセルラー規格に対応しています。
20~80 Wの無線用に設計された高出力Airfastディスクリート・ソリューション。
5~10 Wの無線およびマクロ・ドライバ用のマルチチップ・モジュール、IC、LNA、およびディスクリートmMIMOソリューション。
NXPは、上面冷却パッケージング・テクノロジと性能の強化により、5Gアクティブ・アンテナ・システムの設計における厳しい要求に対応します。
航空宇宙および防衛市場向けのアプリケーションをサポートするNXPのLDMOSおよびGaNトランジスタのポートフォリオをご覧ください。
NXPの上面冷却RFアンプ・モジュール・ファミリ が、Electronic Products誌で2023年を代表する5Gチップおよびモジュールとして選出されました。
開発ボード
400以上のRFパワー・アンプ設計を含む広範なライブラリにアクセスできます。
ドキュメント
NXPのインタラクティブな製品ガイドで、マクロ、mMIMO、民生向けおよび産業向けのポートフォリオをご覧ください。