KCU850DEZQ50BU 製品情報|NXP

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KCU850DEZQ50BU

製造中止

KCU850DEZQ50BU

製造中止
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特徴

PowerQUICC, 32 Bit Power Architecture, 50MHz, Communications Processor, 0 to 95C

    パッケージ

    BGA256: BGA256, plastic, ball grid array; 256 balls; 1.27 mm pitch; 23 mm x 23 mm x 2.54 mm body

    購入オプション

    KCU850DEZQ50BU

    製造中止

    12NC: 935322135557

    詳細

    • 梱包: TRAY-Tray, Bakeable, Multiple in Drypack
    • 最小パッケージ数量: 60
    • 最小注文数量: 60

    注文

    操作機能

    情報なし

    環境

    Part/12NC鉛フリーEU RoHSRHFインジケーター2次インターコネクトREACH SVHCWeight (mg)
    KCU850DEZQ50BU(935322135557)
    No
    No
    		N
    e0
    		REACH SVHC
    1724.05

    品質

    Part/12NC安全保障機能安全吸湿感度レベル (MSL)Peak Package Body Temperature (PPT) (C°)Maximum Time at Peak Temperatures (s)
    鉛はんだ鉛はんだ鉛はんだ
    KCU850DEZQ50BU
    (935322135557)
    No
    3
    260
    40

    配送

    Part/12NC関税分類番号（米国)免責事項:輸出規制品目番号（米国）
    KCU850DEZQ50BU
    (935322135557)
    854231
    3A991A2

    製品変更のお知らせ

    Part/12NC発行日有効期限PCNタイトル
    KCU850DEZQ50BU
    (935322135557)
    		2020-12-152020-12-16202011011INXP Will Add a Sealed Date to the Product Label