KCU860DEZQ50D4 製品情報|NXP

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KCU860DEZQ50D4

製造中止

KCU860DEZQ50D4

製造中止
sot1666-1_3d
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特徴

PowerQUICC, 32 Bit Power Architecture SoC, 50MHz, CPM, ENET, HDLC, PCMCIA, 0 to 95C

    パッケージ

    BGA357: BGA357, plastic, ball grid array; 357 balls; 1.27 mm pitch; 25 mm x 25 mm x 2.52 mm body

    購入オプション

    KCU860DEZQ50D4

    製造中止

    12NC: 935320358557

    詳細

    • 梱包: TRAY-Tray, Bakeable, Multiple in Drypack
    • 最小パッケージ数量: 44
    • 最小注文数量: 44

    注文

    操作機能

    情報なし

    環境

    Part/12NC鉛フリーEU RoHSRHFインジケーター2次インターコネクトREACH SVHCWeight (mg)
    KCU860DEZQ50D4(935320358557)
    No
    No
    		N
    e0
    		REACH SVHC
    2173.7

    品質

    Part/12NC安全保障機能安全吸湿感度レベル (MSL)Peak Package Body Temperature (PPT) (C°)Maximum Time at Peak Temperatures (s)
    鉛はんだ鉛はんだ鉛はんだ
    KCU860DEZQ50D4
    (935320358557)
    No
    3
    245
    30

    配送

    Part/12NC関税分類番号（米国)免責事項:輸出規制品目番号（米国）
    KCU860DEZQ50D4
    (935320358557)
    854231
    3A991A2

    製品変更のお知らせ

    Part/12NC発行日有効期限PCNタイトル
    KCU860DEZQ50D4
    (935320358557)
    		2020-12-152020-12-16202011011INXP Will Add a Sealed Date to the Product Label