SPC5673KAVMM1 製品情報|NXP

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SPC5673KAVMM1

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SPC5673KAVMM1

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特徴

1M Flash, 256K SRAM, EBI

    パッケージ

    LFBGA257: LFBGA257, plastic, low profile fine-pitch ball grid array package; 257 balls; 0.8 mm pitch; 14 mm x 14 mm x 1.35 mm body

    購入オプション

    操作機能

    情報なし

    環境

    Part/12NC鉛フリーEU RoHSハロゲンフリーRHFインジケーター2次インターコネクトREACH SVHCWeight (mg)
    SPC5673KAVMM1(935318554557)
    Yes
    Yes
    Certificate Of Analysis (CoA)
    Yes
    		D
    e2
    		REACH SVHC
    407.2
    SPC5673KAVMM1R(935318554518)
    Yes
    Yes
    Certificate Of Analysis (CoA)
    Yes
    		D
    e2
    		REACH SVHC
    407.2

    品質

    Part/12NC安全保障機能安全吸湿感度レベル (MSL)Peak Package Body Temperature (PPT) (C°)Maximum Time at Peak Temperatures (s)
    鉛フリーはんだ鉛フリーはんだ鉛フリーはんだ
    SPC5673KAVMM1
    (935318554557)
    Quality Managed
    3
    260
    40
    SPC5673KAVMM1R
    (935318554518)
    Quality Managed
    3
    260
    40

    配送

    Part/12NC関税分類番号（米国)免責事項:輸出規制品目番号（米国）
    SPC5673KAVMM1
    (935318554557)
    854231
    3A991A2
    SPC5673KAVMM1R
    (935318554518)
    854231
    3A991A2

    製造終了品・代替品データ

    Part/12NC製造終了のお知らせ最終購入日 最終納品日交換
    SPC5673KAVMM1
    (935318554557)
    		NOTICE
    2020-11-30
    2021-11-30
    		-
    SPC5673KAVMM1R
    (935318554518)
    		NOTICE
    2020-11-30
    2021-11-30
    		-

    製品変更のお知らせ

    Part/12NC発行日有効期限PCNタイトル
    SPC5673KAVMM1
    (935318554557)
    		2020-12-152020-12-16202011011INXP Will Add a Sealed Date to the Product Label
    SPC5673KAVMM1R
    (935318554518)
    SPC5673KAVMM1
    (935318554557)
    		2020-03-202020-03-21201908018DNU01Cancellation of Discontinuation Notification For MPC5675K 257MAPBGA With 0.7mm Mold Cap Height
    SPC5673KAVMM1R
    (935318554518)
    SPC5673KAVMM1
    (935318554557)
    		2019-12-032019-12-04201908018DNDiscontinuation Notification For MPC5675K 257MAPBGA With 0.7mm Mold Cap Height
    SPC5673KAVMM1R
    (935318554518)