デザイン・ファイル
2 設計・ファイル
完全な内訳を受け取ります。 製品の設置面積などについては、 eCad ファイル.
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シミュレーションとモデル
IBIS models for LPC3152 and LPC3154 pkg TFBGA-208
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シミュレーションとモデル
BSDL for LPC315x pkg TFBGA
お客様の素早い設計とより早い製品化を実現する、技術情報と専門知識をご紹介します。
The NXP LPC3152 combines an 180 MHz ARM926EJ-S CPU core, High-speed USB 2.0 OTG/Host/Device, 192 kB SRAM, NAND flash controller, flexible external bus interface, an integrated audio codec, Li-ion charger, Real-Time Clock (RTC), and a myriad of serial and parallel interfaces in a single chip targeted at consumer, industrial, medical, and communication markets. To optimize system power consumption, the LPC3152 have multiple power domains and a very flexible Clock Generation Unit (CGU) that provides dynamic clock gating and scaling. The LPC3152 are implemented as a multi-chip module with two side-by-side dies, one for digital functions and one for analog functions, which include Power Supply Unit (PSU), audio codec, RTC, and Li-ion battery charger.
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クイック・リファレンス ドキュメンテーションの種類.
1-5 の 7 ドキュメント
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