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IDと内容 | ベンダID | フォーマット | サイズ (K) | バージョンNo. | 最終変更日 |
AN923 — 800 MHzテストフィクスチャ設計アプリケーションノート | NXP | 183 | 0 | 7/20/1993 | |
AN1617 – 銅タングステンフランジトランジスタのための実装の推奨事項アプリケーションノート | NXP | 82 | 0 | 3/19/1997 | |
AN1643 — GSM基地局アプリケーション用RF LDMOSパワーモジュール:最適バイアス電流 – アプリケーションノート | NXP | 88 | 0 | 1/31/1998 | |
AN1907 — AN1907ソルダーリフロー取り付け方法で、オーバーモールドされたプラスチックパッケージに搭載されたハイパワーRFデバイスに対応 | NXP | 889 | 3 | 5/13/2009 | |
AN1908 — AN1908 – 空気キャビティパッケージ内の高出力RFデバイス用のはんだリフロー取り付け方法 | NXP | 649 | 1 | 2/24/2011 | |
AN1923 — MRF19090および同様のパッケージ用のメカニカルファスナーによる取り付け方法アプリケーションノート | NXP | 466 | 0 | 4/10/2001 | |
AN1949 — MHVIC910HR2 PFP-16および同様の表面実装パッケージの実装方法アプリケーションノート | NXP | 595 | 0 | 2/05/2003 | |
AN1977 — RF集積回路デバイスファミリの静止電流制御 – AN1977 | NXP | 110 | 0 | 10/09/2003 | |
AN1987 — RF集積回路デバイスファミリの静止電流制御 – AN1987 | NXP | 108 | 1 | 5/12/2004 | |
AN3263 – オーバーモールドされたプラスチックパッケージにおける高出力RFトランジスタおよびRFIC用のボルトダウン実装方法 | NXP | 8024 | 0 | 6/07/2006 | |
AN3789 – オーバーモールドされたプラスチックパッケージ内の高出力RFトランジスタおよびRFICのクランプ | NXP | 403 | 0 | 3/12/2009 | |
AN4005 — PLD 1.5 RFパワー・サーフェス・マウント・パッケージの熱管理および取り付け方法アプリケーション・ノート | NXP | 111 | 0 | 11/14/1997 |