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NXP Semiconductorsは5Gエネルギー効率に関する業界の大きなマイルストーンとなる、マルチチップ・モジュール・プラットフォームへの窒化ガリウム(GaN)技術の採用を発表しました。RFパワーアンプ専用ファブとして米国で最も先進的な、NXPのアリゾナ州のGaNファブへの投資により、NXPはGaNの高い効率とマルチチップ・モジュールの小型サイズという利点を組み合わせた5GマッシブMIMO向けRFソリューションを業界で初めて発表しました。
効率が重要な意味を持つ通信インフラにおいて、消費エネルギーの低減は大きな目標になっています。マルチチップ・モジュールへのGaNの採用により、製品ラインナップの効率は2.6GHz時に52%と、NXPの前世代モジュールと比較し8パーセント向上します。また、NXPはLDMOSとGaNを1つのデバイスに組み合わせた独自の技術により性能のさらなる向上を実現しており、1つのパワーアンプによる広帯域無線の設計を可能にする400MHzの瞬時帯域幅を提供します。
こうした高いエネルギー効率と広帯域性能を、NXPの小型5Gマルチチップ・モジュールで提供できるようになりました。新ポートフォリオにより、RF開発者にとって無線子局のサイズや重量の低減が可能になり、モバイル・ネットワーク・オペレータによる携帯電話基地局や屋上での5G展開コストの低減をサポートします。新モジュールは多段送信チェーン、50Ω入出力マッチング・ネットワーク、ドハティ・コンバイナを1つのパッケージに統合したほか、NXPは最新のSiGe技術を使用したバイアス制御を追加しました。統合におけるこの新ステップにより、独立したアナログ制御ICが不要になり、パワーアンプ性能のより正確な監視や最適化を実現できます。
NXPの上級副社長兼ラジオ・パワー・ビジネス・ライン担当ゼネラル・マネージャーのPaul Hartは、次のようにコメントしています。「NXPは独自のLDMOS、GaN、SiGe、先進パッケージ、RFデザインIPなど5Gインフラ専用のユニークな一連の技術を開発しました。これにより、ユースケースに応じた最適な方法で、各要素のメリットの活用と組み合わせを実現できるようになります」。
前世代のモジュールと同様に、新製品もピン互換性を提供します。RFエンジニアはさまざまな周波数帯と出力レベルにわたって1つのパワーアンプ設計のスケーリングが可能になり、デザイン・サイクル・タイムの短縮と5Gの迅速な世界的展開が実現します。
供給
NXPの新5Gマルチチップ・モジュールは第3四半期にサンプル出荷を開始し、今年後半に量産開始予定です。新製品は、5Gシステムの設計の迅速化を可能にするNXPの新RapidRF RFフロントエンド・ボード・デザイン・シリーズによりサポートされる予定です。
NXPの5G Access Edge製品ポートフォリオ
アンテナからプロセッサまで、NXPはインフラ、インダストリアル、オートモーティブ・アプリケーションにクラス最高の性能とセキュリティを実現する5Gの迅速な展開に向けた堅牢な技術ポートフォリオを提供しています。これらの製品としてはNXPのAirfast RFパワー・ソリューション・ファミリのほか、ワイヤレス・データ・リンク、固定ワイヤレス・アクセス、スモールセル・デバイス向けLayerscapeマルチコア・プロセッサ・ファミリなどがあります。詳細については、https://www.nxp.com/5G をご覧ください。
NXP Semiconductorsについて
NXP Semiconductorsは、よりスマートな世界を実現するセキュア・コネクションを可能にし、人々の生活をより便利に、より良く、より安全にするソリューションを推進しています。組み込みアプリケーション向けのセキュアなコネクティビティ・ソリューションで世界をリードするNXPは、オートモーティブ、インダストリアル& IoT、モバイル、通信インフラ市場における技術革新をけん引しています。60年以上にわたって蓄積した経験と技術を活かし、NXPは世界30か国強で約2万9,000名の従業員を擁しています。2020年の売上高は86.1億米ドルでした。詳細はWebサイトwww.nxp.comをご覧ください。
NXPジャパンはNXP Semiconductorsが開発および製造するプロセッシング・ソリューション、認証技術、コネクティビティ、高出力RFやアナログ製品などを日本市場に提供しています。本社は東京都渋谷区で、名古屋および大阪に営業所があります。詳細はWebサイトwww.nxp.jp(日本語)をご覧ください。
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