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半導体の製造では、有害廃棄物と非有害廃棄物の流れが発生します。NXPでは、サプライ・チェーンと継続的に連携して廃棄物を削減または代替利用できる機会を特定しており、歩留まりの向上、プロセスの最適化、スクラップ材廃棄の最小限化により、製造廃棄物削減への取り組みを追求し続けています。
NXPは、製品の製造とテストに不可欠な材料の調達、消費、廃棄に対するアプローチを進化させ続けています。
特別な処理が必要な廃棄物については、それらを適切に回収、リサイクル、または破壊するための知識とノウハウを備えた業者へ運搬しています。廃棄物の処理はすべて、地域の規則や規制に従って行われています。
2023年の廃棄物の処理方法およびリサイクル
NXPでは、拠点に廃棄物削減管理プログラムを設置し、環境に配慮した方法で有害廃棄物と非有害廃棄物を取り扱っています。NXPは、定期的に廃棄物処理業者の監査を実施し、コンプライアンス要件が満たされていること、および廃棄物が責任を持って処理され、かつ環境への影響が最小限に抑制されるよう管理されていることを確認しています。
2023年の全廃棄物(有害および非有害)のリサイクル率は86%となり、2022年に比べて3%上昇しました。NXPのリサイクル率には、リサイクルできない廃棄物を焼却することで、熱、電気、燃料として再利用するという、廃棄物のエネルギー利用の取り組みが反映されています。
NXPの台湾工場ではサードパーティのパートナーと連携して、チップ製造時に生じるスラッジを処理しています。スラッジは、削減や再利用が困難な廃棄物です。この施設では廃棄物の目標リサイクル率を92%まで引き上げると同時に、残留廃棄物を革新的な方法で処理しています。
EHSや製品の環境コンプライアンスなど、NXPのサステナビリティへの取り組みに関するお問い合わせはこちらにお寄せください。