環境製品コンプライアンスに関するよくある質問 (FAQ)

NXPは、どちらの指針もサポートするプログラムを実施しています。詳細については、NXP Semiconductors RoHS適合宣言書をご覧ください。

このロゴは、製品がEU RoHS/中国RoHSに準拠していることを示します。NXPは、このような製品がNXPの知る限りにおいて電気・電子機器に含まれる特定有害物質の使用制限に関する欧州連合指令 (RoHS) 2011/65/EUの要件を満たしていることを保証し、「EU RoHS準拠」と称します。このような製品には鉛フリー端子が採用されており、EU RoHS指令の適用除外を利用していません。また、このような製品は中国の「電子情報製品生産汚染防止管理弁法 (ACPEIP)」、すなわち中国版RoHSの要件も満たしています。NXP製品が組み込まれた顧客製品については、NXPはその製品がEU指令2011/65/EUや中国ACPEIPに適合していることを保証いたしかねます。

このロゴは、製品がEU RoHS準拠であることを示しています。NXPは、このような製品がNXPの知る限りにおいて電気・電子機器に含まれる特定有害物質の使用制限に関する欧州連合指令 (RoHS) 2011/65/EUの要件を満たしていることを保証し、「EU RoHS準拠」と称します。このような製品には鉛フリー端子が採用されていますが、EU RoHS指令の適用除外を利用しています。たとえば、ダイの接合に鉛高温はんだを使用している製品や、鉛を含むガラスダイオードを使用した製品などがこれに該当します。NXP製品が組み込まれた顧客製品については、NXPはその製品がEU指令2011/65/EUに適合していることを保証いたしかねます。

NXPはこの指針のガイドラインを遵守しています。その詳細はREACH規定に関する説明文書に記載されています。

NXP Semiconductorsが製造または販売するNXP製品（半導体デバイス、評価モジュール、および使用されている包装材）には、ECHAが現在公表している付属書 XIV（認可対象リスト）に記載された物質は含まれていません。さらに、NXP製品には、REACH規則 (EC) 1907/2006附属書XVIIに記載された所定の用途における最大限度を超える物質は含まれていません。このような条件に関する限り、NXPの製品は「REACH準拠」です。ECHAがSVHCの候補として新しい物質をリストに追加した場合、NXPは当該SVHCがNXP製品に含まれていないか調査することになります。NXPはその調査結果に基づき、REACH規則に関する説明文書を更新します。詳細な説明については、REACH規則に関するNXPの説明文書をご確認ください。

NXPは鉛がもたらす健康被害を認識しており、事業から排除するように努めています。NXPは鉛中毒が及ぼす有害な影響の低減または排除を含む、環境の改善を追求しており、法律で義務付けられ、市場でも強く支持されている、鉛フリーでの製造を推進しています。

均質材料の重量あたりの鉛含有量が1000 ppm未満の製品は、鉛フリーと見なされます。下記のRHF指標のトピックにある詳細情報を参照してください。

製品に鉛が一切含まれておらず、鉛フリーの定義に準拠している場合に、バーコード・ラベルにこのロゴが表示されます。バーコード・ラベルは、リールとボックスの両方に貼られます。可能な場合、リールのラベルをPQのラベルと同サイズにしています。リールに対してラベルが大きすぎる場合には、PQラベルは半分にカットされ、下半分がリールの前面に、上半分がリールの背面に配置されます。

はい。NXPの製品は数年前から、ほとんどの鉛フリーはんだプロセスで必要とされる高温プロファイルに適したものとなっています。すべての鉛フリー・デバイスに純錫めっきまたはNiPdAuめっきが施されているため、完全な前方互換性および後方互換性が確保されています。唯一の例外がBGAファミリです。従来のリフロー温度は、SACソルダ・ボールを溶融するには低すぎるためです。鉛フリー製品に切り替える場合、状況によっては、はんだ付けプロセスを再び最適化する必要があります。

寸法、機械的挙動、電気的挙動には一切影響がありません。また、電気的パラメータの分布にも変化は認められていません。

NXPは、DA5 (Die Attach 5) コンソーシアムの設立メンバです。DA5の取り組みの中で、2009年から主要なサプライヤーと連携しており、鉛フリーの代替手段に関する業界要件の策定、サプライヤーが使用する材料の評価、一貫して高い信頼性を備えた製品の製造プロセスを実現するための開発を行っています。詳細については、ここをクリックしてDA5プロジェクトのプレゼンテーションをご覧ください。

NXPの小信号ディスクリート製品においては、MSLへの影響はありません。ICの場合、約70%で変化は確認されていませんが、残りの30%についてはMSLに少なからず変化が生じる可能性があります。詳細については、個々のパッケージのリストをご覧ください。

いいえ。保証されている品質保持期限は現行のSnPb製品と変わりません。

• 純錫 (Sn 100%)
• 純錫およびポストベーク（QFP/PLCCなどのパッケージ向け）
• NiPdAu（SO/SSOP/TSSOP/HTSSOP/HVQFNなどのパッケージ向け）
• SnAgCu（BGA類似パッケージ向け）

NXPは長年の経験から、純錫こそがパッケージのリードと端子のめっき素材として実績があり、理にかなった選択肢であると判断しました。純錫は、鉛合金めっきが使用されたデバイスの鉛を容易に代替できる、理想的な物質です。

徹底的なテスト手順とともに、次の対策を生産プロセスに導入しています。

• 適切なリードフレーム材の使用
• 適切な化学物質の適用
• めっき前のリードフレーム材の前処理
• 厳密に制御された最小めっき厚さ
• ポストベーク（ディスクリート以外）

均質材料の重量あたりの塩素と臭素の化合物の含有量が900 ppm未満の製品は、ハロゲンフリーと見なされます。ハロゲンのうち、フッ素、ヨウ素、アスタチンは対象外です。加えて、均質材料の重量あたりのアンチモン酸化物の含有量が900 ppm未満であることも条件となります。下記の「RHF指標」にある詳細情報を参照してください。

製品にハロゲンが一切含まれておらず、ハロゲンフリーの定義に準拠している場合に、バーコード・ラベルにこのロゴが追加されます。バーコード・ラベルは、リールとボックスの両方に貼られます。可能な場合、リールのラベルをPQのラベルと同サイズにしています。リールに対してラベルが大きすぎる場合には、PQラベルは半分にカットされ、下半分がリールの前面に、上半分がリールの背面に配置されます。

RHFは、「RoHSハロゲン・フリー」を表します。NXPは、RHF準拠の有無を識別する目的でRHF-2006指標を導入しました。この指標は、商用製品およびそれらの包装ラベルの表示内で使用されています。RHF-2006の識別コードは次のとおりです。

RHF-2006指標	概要
	ダーク・グリーン = EU指令2011/65/EU (RoHS) に完全に準拠し、かつ適用除外を利用せず、ハロゲンおよびアンチモンの使用がない製品を表します。
	グリーン = EU指令2011/65/EU (RoHS) に完全に準拠し、適用除外を利用していませんが、ハロゲンやアンチモンが含まれている製品を表します。
	ハロゲンおよび酸化アンチモン・フリー、有鉛 = EU指令2011/65/EU (RoHS) に準拠し、ハロゲン・フリーかつ酸化アンチモン・フリーですが、適用除外の鉛が使用されている製品を表します。
	適用除外、有鉛 = EU指令2011/65/EU (RoHS) に準拠していますが、適用除外の鉛が使用されており、かつハロゲンやアンチモンが含まれている製品を表します。
	EU RoHS/中国RoHS非準拠 = ハロゲンやアンチモンの含有の有無にかかわらず、RoHSに準拠していないすべての製品を表します。これには、従来のSnPbめっきを施したQFPやSnPbソルダ・ボールを用いたBGAなど、外部端子に鉛を使用した製品が含まれます。

製品がグリーン (G) と識別されている場合、次の制限値に従ってRoHSに準拠していることを示します。

上記の物質は意図的に添加されるものではありませんが、記載された値に従った上限値をもつ不純物として存在する可能性があります。しきい値は、個々の均質材料（めっき後の仕上剤、接着剤、基板、モールド化合物など）に対する値です。

RHFは、「RoHSハロゲン・フリー」を表します。NXPは、RHF準拠の有無を識別する目的でRHF-2006指標を導入しました。この指標は、商用製品およびそれらの包装ラベルの表示内で使用されています。RHF-2006の識別コードは次のとおりです。

上記の物質は意図的に添加されるものではありませんが、記載された値に従った上限値をもつ不純物として存在する可能性があります。ガラス・ダイオードについては、ガラス中の気泡の数を減らすための清澄剤（またはデガッサ）としてその使用が不可欠な用途において意図的に添加されている場合は例外となっています。しきい値は、個々の均質材料（めっき後の仕上剤、接着剤、基板、モールド化合物など）に対する値です。

RHF指標については、NXP製品概要ページのパッケージ/品質情報に記載されています。各ページの右上にある「パッケージ/品質」ボタンを探してください。NXPのホームページの右上隅にある検索ボックスからアクセス可能です。特定の製品を検索する場合、表示される表から部品番号を選択できます。「パッケージ/品質」ページにアクセスするには、ポップアップ・ウィンドウに表示されるリンクを使用するか、他のリンクをクリックして表示されたページの「パッケージ/品質」タブをクリックします。

EUのRoHSでは、半導体製品における特定用途の鉛 (Pb) の使用について適用除外が定められています。フリースケールのフリップ・チップ（鉛バンプをダイに取り付け）、高出力（高鉛はんだダイの取り付け）、センサ（鉛含有ガラスフリット・ダイを使用）などのパッケージは、RoHSで適用除外とされる鉛を含み、なおかつRoHSに準拠している製品となります。そのため、このようなパッケージは、適用除外によってRoHSに準拠しつつも、RoHSの最大許容含有値を超える鉛が含まれているため鉛フリーには非準拠となります。

J-STD-609A-01のコピーがhttp://www.jedec.org/standards-documentsで入手可能です。J-STD-609A-01では、次のカテゴリーが定義されています。

• e0 - SnPb
• e1 - SnAgCu（e2に含まれないカテゴリ）
• e2 - BiまたはZnを含まない錫合金（SnAgCuを除く）
• e3 - Sn
• e4 - 貴金属（Ag、Au、NiPd、NiPdAuなど）（錫不使用）
• e5 - SnZn、SnZnx（ビスマス不使用）
• e6 - ビスマス含有
• e7 - 低温はんだ（150°C未満）、インジウムを含む（ビスマス不使用）
• 現時点では、e8およびe9のロゴはまだ割り当てられていません

はい。ほとんどのフリースケール製品で、鉛フリーの状況、RoHSへの準拠状況、吸湿感度レベル (MSL)、パッケージ・ピーク温度 (PPT) が出荷ラベルに表示されています。このような鉛フリー製品では、JESD97規格のコードe1～e7を使用して終端処理が表されます。梱包ラベルにも品番が表示されます。

フリースケールではPPT 260°C、MSL 3以上を想定していますが、一部の製品ではこの目標を満たせない場合があります。フリースケールでは、Webウェブサイトで各品番のPPTおよびMSLレベルの情報を提供しています。また特別なリクエストがあれば情報を提供します。