Surface Mount to DIP Evaluation Board
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The OM13496 allows one to evaluate small, surface mount devices by breaking out the package leads to 100 mil centers pins, emulating a DIP package. The OM13496 supports the following packages: QSOP16 (SOT519-1), XFBGA16 (SOT1354-1), XQFN16 (SOT1161-1), TSSOP28 (SOT361-1).
製品詳細
Features
Key Features
- Easy connection to small surface mount packages
- Allows evaluation of device that is only available in surface mount packages
- 100 mil center headers emulate DIP package for easy bread boarding
- Eliminates costly sockets and custom printed circuit boards
- Expand the kit with add-on I²C daughter cards
ドキュメント
クイック・リファレンス ドキュメンテーションの種類.