OL-BGU8004: WLCSP
概要
wafer level chip-size package; 6 balls; 0.65 x 0.44 x 0.29 mm
| パッケージバージョン | パッケージ名 | マウント | 端子位置 | パッケージスタイル | 外形寸法図 | 端子数 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| OL-BGU8004 | WLCSP | surface mount | bottom | UC | 0.65 x 0.44 x 0.29 | 6 | other |
| メーカーコード | 参照コード | Issue Date |
|---|---|---|
| WLCSP6 | 2013-11-04 |