ICパッケージ

NXPは、長年の技術革新とノウハウによって実現した広範な集積回路 (IC) パッケージ・ポートフォリオをお客様に提供します。NXPのパッケージの種類は、従来型のリード付き/リードレス・パッケージ（スモール・アウトライン・パッケージ (SOP)、クアッドフラット・パッケージ (QFP)、クアッドフラット・ノーリード (QFN)）から、ワイヤボンディングやフリップチップ相互接続を使用した高度なボールグリッド・アレイ、ウェハレベル・パッケージまで多岐にわたります。

NXPのパッケージは設計パートナーや運用パートナーと緊密に連携しながら開発されており、お客様のデザイン・ニーズに応じた優れた機械的性能、熱的性能、信頼性を発揮します。

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NXPパッケージ・ファミリ

以下で、NXPが現在提供しているさまざまなパッケージ・ファミリとそのバリエーションについて説明しています。NXPは全般的に、半導体デバイスのパッケージングに関するJEDEC規格に準拠しています。パッケージの用語や仕様はICプロバイダによって異なりますが、このドキュメントではNXPの命名規則とパッケージ定義を使用しています。

デュアル・インライン・パッケージ (DIP)

DIPは現在でも使用されている最も成熟したICパッケージの1つであり、安価な回路デザイン・ソリューションを実現します。DIPの形状は長方形で、長辺の両側からリードが伸び、2列のインライン・スルーホール・ピンを形成しています。プラスチック・パッケージが標準ですが、気密封止されたセラミック・パッケージは高い信頼性が求められる用途に適しています。

実装方法：スルーホール、ソケット
用途：標準ロジックIC、メモリLSI、電気機械リレー、LEDセグメント・ディスプレイ、リボン・コネクタ、低電力エレクトロニクス

パッケージ	ピン数	ピッチ	ボディ幅	ボディ長	厚さ
デュアル・インライン・パッケージ (DIP)	8-42	1.778～2.54 mm	6.35～13.97 mm	10～52.07 mm	0.81～12.96 mm

バリエーション	説明
セラミック・デュアルインライン・パッケージ (CDIP)	高温耐性/高信頼性を実現するセラミック・バリエーションです。
シュリンクプラスチック・デュアルインライン・パッケージ (SDIP)	同じリード数のDIPに比べてパッケージが小型化されています。

フランジ・マウント (FM) パッケージ

フランジ・マウント (FM) パッケージは、熱管理を実現するためにICデバイスの1面をそのままヒートシンクに取り付けられる機能を備えています。端子はパッケージのどの面からも出したり、取り付けたりできます。フランジ・マウント・パッケージには、プラスチックとセラミックの両方のバリエーションがあります。

実装方法：はんだ付け、ボルトダウン
用途：軍事、高出力RF、過酷環境向け

パッケージ	ピン数	ピッチ	ボディ幅	ボディ長	厚さ
フランジ・マウント (FM) パッケージ	2-18	1.02～9.14 mm	3.75～20.57 mm	9.65～41.15 mm	2.03～9.96 mm

グリッド・アレイ

ボール・グリッド・アレイ (BGA)

BGAパッケージは、I/O要件の高いデバイス、特に小型フォーム・ファクタのデザインでよく使用されるパッケージ方法です。パッケージの底部に配列されたはんだボールが、リードの代わりに外部電気接続に使用されます。パッケージ底部側の積層基板にはんだボールが取り付けられています。BGAのダイは、ワイヤボンディングまたはフリップチップ接続で基板に接続されます。

実装方法：表面実装
用途：ワイヤレス・インフラ、モバイル、ポータブル電子機器、自動車、航空宇宙、インダストリアル

パッケージ	ピン数	ピッチ	ボディ幅	ボディ長	厚さ
ボール・グリッド・アレイ (BGA)	16-975	0.4～1.27 mm	1.6～37.5 mm	1.6～37.5 mm	0.43～2.65 mm

バリエーション	説明
セラミック・ボールグリッド・アレイ (CBGA)	セラミック・パッケージのBGAです。
ファインピッチ・ボールグリッド・アレイ (FBGA)	標準のBGAよりも小型かつ幅の狭いボディで、チップスケールに近いサイズです。
フリップチップ・プラスチック・ボールグリッド・アレイ (FCPBGA)	フリップチップ相互接続が施されたプラスチック・ボールグリッド・アレイです。
ヒートシンク・ボールグリッド・アレイ (HBGA)	熱特性を強化するためにヒートシンクを搭載したBGAです。
ロープロファイル・ボールグリッド・アレイ (LBGA)	ボディの厚みを減らしたBGAです。
ロープロファイル・ファインピッチ・ボールグリッド・アレイ(LFBGA)	ボディの厚みを減らしたFBGAです。
シン・ボールグリッド・アレイ (TBGA)	BGAの薄型バージョンです。
シンプロファイル・ファインピッチ・ボールグリッド・アレイ(TFBGA)	FBGAの薄型バージョンです。サイズとボール・ピッチの値がチップスケールに近くなっています。
ウルトラシン・ファインピッチ・ボールグリッド・アレイ (UFBGA)	FBGAの超薄型バージョンです。
ベリーシン・ファインピッチ・ボールグリッド・アレイ (VFBGA)	FBGAの非常に薄いバージョンです。
エクストリームシン・ファインピッチ・ボールグリッド・アレイ (XFBGA)	FBGAの極度に薄いバージョンです。

ランドグリッド・アレイ (LGA)

ピングリッド・アレイ (PGA) とボールグリッド・アレイ (BGA) の両方に関連する特徴を持つランドグリッド・アレイ (LGA) パッケージは、パッケージ下側に接点 (ランド) を備えています。PGAとは異なり、LGAはソケットに装着されるか、PCB上に表面実装されます。LGAはBGAとは異なり、はんだボールではなく平面状の接点を使用します。

実装方法：表面実装またはソケット
用途：ハイエンド・マイクロプロセッサ

パッケージ	ピン数	ピッチ	ボディ幅	ボディ長	厚さ
ランドグリッド・アレイ (LGA)	2-170	0.4～3 mm	3～20 mm	3～20 mm	0.39～2.08 mm

バリエーション	説明
セラミック・ランドグリッド・アレイ (CLGA)	セラミック・パッケージを採用したLGAです。
フリップチップ・ランドグリッド・アレイ (FCLGA)	フリップチップ相互接続が施されたプラスチック・ランドグリッド・アレイです。
熱特性強化型ロープロファイル・ファインピッチ・ランドグリッド・アレイ (HLFLGA)	LGAの熱特性を強化し、ボディの厚みを減らしたバージョンです。
熱特性強化型シン・ファインピッチ・ランドグリッド・アレイ (HTFLGA)	LGAの薄型バージョンで、狭ピッチ化され、熱特性が強化されています。
熱特性強化型ベリーシンプロファイル・ファインピッチ・ランドグリッド・アレイ (HVFLGA)	HTFLGAをさらに薄型化したバージョンです。
熱特性強化型ベリーベリーシン・ファインピッチ・ランドグリッド・アレイ (HWFLGA)	HVFLGAをさらに薄型化したバージョンです。
ロープロファイル・セラミック・ファインピッチ・ランドグリッド・アレイ (LCFLGA)	LFLGAのセラミック・バージョンです。
ロープロファイル・ファインピッチ・ランドグリッド・アレイ (LFLGA)	ボディの厚みを減らし、狭ピッチ化したLGAです。	シン・ファインピッチ・ランドグリッド・アレイ (TFLGA)	ボディが薄型化され、ランドピッチが縮小されたLGAです。
シンロープロファイル・ランドグリッド・アレイ (TLGA)	標準のLGAよりもボディが薄型化されています。
ベリーファインピッチ・ランドグリッド・アレイ (VFLGA)	標準のLGAよりもランドピッチが狭くなっています。
ウルトラシン・ファインピッチ・ランドグリッド・アレイ (UFLGA)	超薄型ボディで、標準のLGAよりもピッチが狭くなっています。
エクストリームシン・ランドグリッド・アレイ (XLGA)	LGAパッケージの極度に薄いバージョンです。

ピングリッド・アレイ (PGA)

PGAパッケージでは、パッケージ下面にピンが一定間隔で配列されます。PGAは、プラスチックとセラミックの両方のパッケージが用意されています。PGAは、チップの周囲にリードを備えたパッケージよりもリード数が多いため、多くのI/Oが求められる用途でよく使用されます。

実装方法：スルーホール、ソケット
用途：マイクロプロセッサ

パッケージ	ピン数	ピッチ	ボディ幅	ボディ長	厚さ
ピングリッド・アレイ (PGA)	132-241	2.54 mm	34.8～47.2 mm	34.8～47.2 mm	3.18 mm
セラミック・ピングリッド・アレイ (CPGA)	68 – 120	3.18 mm	27.9～33.5 mm	27.9～33.5 mm	2.3～2.6 mm

プラスチック・リード・チップキャリア (PLCC)

PLCCは、正方形または長方形の形状を選択できる、低コストのパッケージです。他の表面実装デバイスと異なり、ガルウィング型やL字型ではなくJ字型のリードを使用します。そのため、PLCCデバイスはPCBに直接はんだ付けしたり、ソケットに実装したりできるため、他のリード形状のデバイスよりもスペース効率に優れています。

実装方法：表面実装またはソケット
用途：メモリ、プロセッサ、コントローラ、ASIC、DSP。民生機器から自動車、航空宇宙まで、幅広い製品に適しています。

パッケージ	ピン数	ピッチ	ボディ幅	ボディ長	厚さ
プラスチック・リード・チップキャリア (PLCC)	20-84	1.27 mm	9～29.28 mm	9～29.28 mm	3.56～4.57 mm

バリエーション	説明
プラスチック・リードレス・モジュールキャリア・パッケージ(PLLMC)	基板への装着にリードではなくボディ側面を使用する、PLCCの表面実装バージョンです。

クアッドフラット・パッケージ (QFP)

クアッドフラット・パッケージ (QFP) は、一般的に正方形の形状をしており、4つの側面すべてにガルウィング型のリードを備えています。一部のQFPはパッケージ下面または上面にエクスポーズド・パッドを備え、グランド接続やヒートシンクとして使用できます。特に指定がない限り、一般的なQFPはプラスチックです。セラミック・パッケージは気密封止されており、高い信頼性が求められる用途に適しています。

実装方法：表面実装
用途：民生機器、自動車、インダストリアル製品。セラミック・バージョンは、航空宇宙、放射線環境、軍事/防衛用途など、高い信頼性が求められる用途に適しています。

パッケージ	ピン数	ピッチ	ボディ幅	ボディ長	厚さ
クアッドフラット・パック (QFP)	32-240	0.4～0.8mm	5～45.7 mm	5～45.7 mm	1～4.9 mm

バリエーション	説明
セラミック・フラット・パック (CFP)	長方形パッケージの両側面に、ガルウィング型リードを備えています。
セラミック・クアッドフラット・パック (CQFP)	気密封止に対応するセラミック・パッケージです。
ヒートシンク・ロープロファイル・クアッドフラット・パック (HLQFP)	エクスポーズド・ダイパッドにより熱特性を強化したLQFPです。
ヒートシンク・クアッドフラット・パック (HQFP)	エクスポーズド・ダイパッドにより熱特性を強化したQFPです。
ヒートシンク・シンクアッドフラット・パック (HTQFP)	エクスポーズド・ダイパッドにより熱特性を強化したTQFPです。
ロープロファイル・クアッドフラット・パック (LQFP)	ボディの厚みを減らしたプラスチック・パッケージです。
マックス・クアッドフラット・パック (HDQFP)	同じボード面積で、LQFPよりも高いI/O密度を実現します。
シンクアッドフラット・パック (TQFP)	薄型化したプラスチック・パッケージです。

クアッドフラット・ノーリード・パッケージ (QFN)

クアッドフラット・ノーリード (QFN) パッケージは、4側面すべてにリードではなく電極コンタクト（通常は銅製）を備えます。そのためQFPパッケージよりも実装面積が小さく、薄型化されています。QFNパッケージ底部のエクスポーズド・サーマルパッドはシステムPCBに直接はんだ付けでき、ダイの熱を最適な形で伝達することができます。QFNパッケージには、「プラスチック成形」と「エア・キャビティ」の2種類があります。前者のプラスチック成形は、リード・フレームをプラスチックで包むだけであるため、安価です。後者はエア・キャビティを組み込むため、パッケージを封止するために追加のセラミック・リッドまたはプラスチック・リッドが必要になります。

実装方法：表面実装
用途：自動車など、すべてのエンド・ユーザー向け機器

パッケージ	ピン数	ピッチ	ボディ幅	ボディ長	厚さ
クアッドフラット・ノーリード (QFN)	3 - 184	0.35～1.7 mm	0.6～12 mm	1～12 mm	0.3～2.2 mm

バリエーション	説明
デュアルフラット・ノーリード (DFN)	パッケージの全周ではなく、パッケージの2側面に沿って電極コンタクトが配置されます。
ヒートシンク・ロープロファイル・クアッドフラット・パック、ノーリード (HLQFN)	QFNの熱特性を強化し、ボディの厚みを減らしています。
フリップチップ・クアッドフラット・パック、ノーリード (FCQFN)	フリップチップ相互接続を備えたQFNです。
ハイパワー・クアッドフラット・パック (HQFN)	熱特性を強化したプラスチック・パッケージのQFNです。
ヒートシンク・ウルトラシン・クアッドフラット・パック、ノーリード (HUQFN)	ボディが超薄型の、熱特性が強化されたQFNです。
ヒートシンク・ベリーシン・クアッドフラット・パック、ノーリード (HVQFN)	VQFNの熱特性を強化したバージョンです。
熱特性強化型エクストリームシン・クアッドフラット・パッケージ、ノーリード (HXQFN)	XQFNの熱特性を強化したバージョンです。
熱特性強化型スーパーシン・クアッドフラット・パック、ノーリード (HX2QFN)	HXQFNのノーリード・バージョンです。
シンクアッドフラット・パック (TQFN)	ボディの厚みを減らしたQFNです。
ベリーシン・クアッドフラット・ノーリード (VQFN)	TQFNの薄型バージョンです。
エクストリームシン・クアッドフラット・パック、ノーリード (XQFN)	TQFNの極度に薄いバージョンです。
熱特性強化型エクストリームシン・クアッドフラット・パック、ノーリード (X2QFN)	熱特性が強化された超薄型のQFNです。

シングル・インライン・パッケージ (SIL)

シングル・インライン・パッケージ（SIPとも呼ばれます）はデュアル・インライン・パッケージ (DIP) に似ていますが、パッケージの底部から延びるのが1列の接続ピンのみである点が異なります。SILはプラスチックとセラミックの両方を選択でき、成形してコンフォーマル・コーティングすることも、コーティングしないこともできます。

実装方法：表面実装、スルーホール、ソケット
用途：メモリ・モジュール、抵抗アレイ、ダイオード、発振器、タイマ

パッケージ	ピン数	ピッチ	ボディ幅	ボディ長	厚さ
シングル・インライン・パッケージ (SIL)	2-13	1.27～5.55 mm	3.2～29.48 mm	1.6～37.5 mm	1.4～18 mm

バリエーション	説明
DILベントSILパワー・パッケージ (DBS)	デュアルベント・リードを備えた、高出力用途向けのシングル・インライン・パッケージ。

スモール・アウトライン・パッケージ (SOP/SO/SOIC)

標準のDIPの縮小バージョンですが、リードに2つ目のベンドがあり、表面実装に対応できます。プラスチックとセラミックの両方があります。スモール・アウトライン・パッケージのSONバリエーションでは、パッケージ・ボディからリードが突出するのではなく、パッケージの底部に平坦なコンタクト・パッドが露出しています。

実装方法：表面実装
用途：メモリLSI、ゲート・ドライバ、ワイヤレス/RF、オペアンプ、ロジック、ASIC、オーディオ/ビデオ、民生電子機器。

パッケージ	ピン数	ピッチ	ボディ幅	ボディ長	厚さ
スモール・アウトラインIC (SO)	2-56	0.4 mm～2.54 mm	0.83～15.9 mm	1.5～21.5 mm	0.63～12.96 mm

バリエーション	説明
フリップチップ・スモールアウトライン・パッケージ、ノーリード (FCSON)	フリップチップ相互接続を備えたSONです。
ヒートシンク・スモール・アウトライン・パッケージ (HSOP)	リードフレームにヒートシンクを取り付けることで熱特性を強化したプラスチックSOPパッケージです。
熱特性強化型シンシュリンク・スモールアウトライン・パッケージ (HTSSOP)	熱特性が強化された、プラスチックの薄型の縮小アウトライン・パッケージです。
熱特性強化型ロープロファイル・スモールアウトライン・パッケージ、ノーリード (HLSON)	パッケージの底部に露出したコンタクト・パッドを備え、熱特性が強化された薄型SOPです。
ヒートシンク・プラスチック・スモールアウトライン・パッケージ、ノーリード (HPSON)	3ピンまたは4ピンのみのオーバーモールドRFパッケージです。
熱特性強化型ベリーシン・スモールアウトライン・パッケージ、ノーリード (HVSON)	パッケージの底部に露出したコンタクト・パッドを備え、熱特性が強化された、非常に薄いプラスチックSOPです。
ヒートシンク強化型エクストリームシン・スモールアウトライン・パッケージ (HXSON)	パッケージの底部に露出したコンタクト・パッドを備え、熱特性が強化された、非常に薄いプラスチックSOPです。
スモールアウトラインJ字形リード・パッケージ(SOJ)	L字形リードではなくJ字形リードのプラスチックSOPです。
スモールアウトライン・ノーリード・パッケージ (SON)	パッケージの底面にコンタクト・パッドが露出しているSOPです。
シュリンク・スモールアウトライン・パッケージ (SSOP)	狭ピッチ化された、SOICパッケージのプラスチック小型バージョンです。
シン・スモールアウトライン・パッケージ、ノーリード (TSON)	パッケージの底面にコンタクト・パッドが露出している、薄型のプラスチックSOPです。
シン・スモールアウトライン・パッケージ (TSOP)	ピン・ピッチはSOICと同じですが、薄型化されています。脚はパッケージの短辺部分（タイプI）または長辺部分（タイプII）から突き出しています。
シンシュリンク・スモールアウトライン・パッケージ (TSSOP)	TSOPよりも小型かつ薄型ですが、リード数とピッチが同じです。
ベリーシン・スモールアウトライン・パッケージ、ノーリード (VSON)	パッケージの底面にコンタクト・パッドが露出している、非常に薄型のプラスチックSOPです。
ベリーシンシュリンク・スモールアウトライン・パッケージ (VSSOP)	マイクロ・スモールアウトライン・パッケージとも呼ばれます。SOICのボディを大幅に小型化し、狭ピッチ化した小型バージョンです。
プラスチック・エクストリームシン・スモールアウトライン・パッケージ、ノーリード (XSON)	SONパッケージを小型化、薄型化したバージョンです。
熱特性強化型エクストリームシン・スモールアウトライン・パッケージ、ノーリード (X2SON)	パッケージの底面にコンタクト・パッドが露出し、熱特性が強化された、極度に薄型のプラスチックSOPです。

ウェハレベル・パッケージング (WLP)

ファンアウト・ウェハレベル・パッケージング (FOWLP)

標準的なウェハレベル・パッケージングでは、分割前のウェハ上にあるICにパーツを取り付けます。最終的にパッケージ化されるデバイスはダイ自体と同じサイズになります。しかし、ファンアウト・ウェハレベル・パッケージングでは、まずウェハをダイシングした後で、非常に正確にキャリア・ウェハ上に再配置します。これにより、各ダイの周囲にスペースが確保されるため、標準のWLPと比較してダイ・サイズを拡大せずにコンタクト数を増やすことができます。

実装方法：表面実装
用途：モバイル、ウェアラブル

パッケージ	ピン数	ピッチ	ボディ幅	ボディ長	厚さ
ファンアウト・ウェハレベル・パッケージング (FOWLP)	32 - 500	0.04～0.65 mm	3.445～17 mm	1.95～14 mm	0.495～2.03 mm

ウェハレベル・チップスケール・パッケージ (WLCSP)

WLCSPは、現在市場で販売されている中では最も小型のパッケージであり、スペース制約の厳しい用途に最適なパッケージ・ソリューションです。WLCSPパッケージは単にベア・ダイと、ダイ上のピンやコンタクトを再配置するための再配線層から構成されます。そのため、十分なサイズと十分なスペースを実現でき、BGAパッケージのように扱うことができます。

実装方法：表面実装
用途：モバイル、ウェアラブル

パッケージ	ピン数	ピッチ	ボディ幅	ボディ長	厚さ
ウェハレベル・チップスケール・パッケージ (WLCSP)	0.09～0.76 mm	2-333	0.04～0.6 mm	0.43～12.41 mm	0.29～9.331 mm

追加ドキュメント

A New, Higher Density QFP（パート1）

Chip Scale Review（2021年9/10月号）

「Emerging Technologies」コラム（12～18ページ）。HDQFPの開発秘話を紹介しています。

詳細はこちら

A New, Higher Density QFP（パート2）

Chip Scale Review（2021年11/12月号）

技術記事（18～24ページ）。HDQFPの評価に関する技術データの概要が掲載されています。

詳細はこちら

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最新のHDQFPの紹介

高いI/O密度

基板占有面積の縮小に役立つ

AECグレード1要件を達成

コスト縮小に役立つ

対象の車載機器とインダストリアル機器

HDQFPは最大55%のフットプリント削減を実現

テープ＆リールおよびトレイによるHDQFPパッキング：技術的な課題、改善、結果

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追加ドキュメント

A New, Higher Density QFP（パート1）

A New, Higher Density QFP（パート2）

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