OL-IP3053CX5: WLCSP Uncased Chip | NXP Semiconductors

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OL-IP3053CX5: WLCSP

概要

Wafer level chip-size package; 5 bumps (2-1-2)
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
OL-IP3053CX5 WLCSP surface mount bottom UC 0.96 x 1.28 x 0.65 5 other
メーカーコード 参照コード Issue Date
WLCSP5 ---(EIAJ);---(JEDEC);---(IEC 2011-06-06