OL-IP3319CX6: WLCSP
概要
Wafer level chip-size package; 6 bumps (2 x 3)
| パッケージバージョン | パッケージ名 | マウント | 端子位置 | パッケージスタイル | 外形寸法図 | 端子数 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| OL-IP3319CX6 | WLCSP | surface mount | bottom | UC | 0.95 x 1.34 x 0.6 | 6 | other |
| メーカーコード | 参照コード | Issue Date |
|---|---|---|
| WLCSP6 | 2013-06-11 |