OL-IP4041CX25: WLCSP Uncased Chip | NXP Semiconductors

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OL-IP4041CX25: WLCSP

概要

Wafer level chip-size package; 25 bumps (5 x 5)
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
OL-IP4041CX25 WLCSP surface mount bottom UC 2.41 x 2.41 x 0.65 25 other
メーカーコード 参照コード Issue Date
WLCSP25 ---(EIAJ);---(JEDEC);---(IEC 2011-05-26