OL-IP4051CX11: WLCSP Uncased Chip | NXP Semiconductors

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OL-IP4051CX11: WLCSP

概要

Wafer level chip-size package; 11 bumps; 1.96 x 1.44 x 0.70 mm

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
OL-IP4051CX11	WLCSP	surface mount	bottom	UC	1.96 x 1.44 x 0.70	11	other

メーカーコード	参照コード	Issue Date
WLCSP11		2005-08-26