OL-IP4064CX8: WLCSP Uncased Chip | NXP Semiconductors

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OL-IP4064CX8: WLCSP

概要

Wafer level chip-size package; 8 bumps; 1.41 x 1.41 x 0.7 mm
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
OL-IP4064CX8 WLCSP surface mount bottom UC 1.41 x 1.41 x 0.7 8 other
メーカーコード 参照コード Issue Date
WLCSP8 2010-11-02