OL-IP4067CX9: WLCSP Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

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OL-IP4067CX9: WLCSP

概要

Wafer level chip-size package; 5 bumps; 1.46 x 1.52 x 0.70 mm
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
OL-IP4067CX9 WLCSP surface mount bottom WLCSP 1.46 x 1.52 x 0.70 9 other
メーカーコード 参照コード Issue Date
WLCSP9 2011-04-28