OL-IP4080CX20: WLCSP Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

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OL-IP4080CX20: WLCSP

概要

Wafer level chip-size package; 20 bumps; 2.51 x 2.01 x 0.70 mm
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
OL-IP4080CX20 WLCSP surface mount bottom WLCSP 2.51 x 2.01 x 0.70 20 other
メーカーコード 参照コード Issue Date
WLCSP20 2008-11-11