OL-IP4337CX18: WLCSP Uncased Chip | NXP Semiconductors

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OL-IP4337CX18: WLCSP

概要

WLCSP18: wafer level chip-size package; 18 bumps
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
OL-IP4337CX18 WLCSP surface mount bottom UC 1.96 x 1.61 x 0.61 18 other
メーカーコード 参照コード Issue Date
WLCSP18 ---(EIAJ);---(JEDEC);---(IEC 2011-05-26