OL-IP4342CX5: WLCSP Uncased Chip | NXP Semiconductors

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OL-IP4342CX5: WLCSP

概要

Wafer level chip-size package; 5 bumps; 0.76 x 1.06 x 0.66 mm

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
OL-IP4342CX5	WLCSP	surface mount	bottom	UC	0.76 x 1.06 x 0.66	5	other

メーカーコード	参照コード	Issue Date
WLCSP5		2008-08-15