OL-IP4365CX11: WLCSP Uncased Chip | NXP Semiconductors

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OL-IP4365CX11: WLCSP

概要

Wafer level chip-size package; 11 bumps
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
OL-IP4365CX11 WLCSP surface mount bottom UC 1.16 x 1.56 x 0.61 11 other
メーカーコード 参照コード Issue Date
WLCSP11 2011-07-06