OL-IP4385CX4: WLCSP
概要
Wafer level chip-size package; 4 bumps; 0.76 x 0.76 x 0.66 mm
| パッケージバージョン | パッケージ名 | マウント | 端子位置 | パッケージスタイル | 外形寸法図 | 端子数 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| OL-IP4385CX4 | WLCSP | surface mount | bottom | UC | 0.76 x 0.76 x 0.66 | 4 | other |
| メーカーコード | 参照コード | Issue Date |
|---|---|---|
| WLCSP4 | 2007-09-03 |