OL-IP4852CX25: WLCSP Uncased Chip | NXP Semiconductors

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OL-IP4852CX25: WLCSP

概要

Wafer level chip-size package; 25 bumps; 2.01 x 2.01 x 0.66 mm
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
OL-IP4852CX25 WLCSP surface mount bottom UC 2.01 x 2.01 x 0.66 25 other
メーカーコード 参照コード Issue Date
WLCSP25 2006-09-23