OL-IP4855CX25: WLCSP
概要
Wafer level chip-size package; 25 bumps; 2.01 x 2.01 x 0.66 mm
| パッケージバージョン | パッケージ名 | マウント | 端子位置 | パッケージスタイル | 外形寸法図 | 端子数 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| OL-IP4855CX25 | WLCSP | surface mount | bottom | UC | 2.04 x 2.04 x 0.5 | 25 | other |
| メーカーコード | 参照コード | Issue Date |
|---|---|---|
| WLCSP25 | 2013-04-15 |