OL-LPC1102UK: WLCSP

概要

Wafer level chip-size package; 16 bumps; 2.17 x 2.32 x 0.6 mm

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
OL-LPC1102UK	WLCSP	surface mount	bottom	UC	2.17 x 2.32 x 0.6	16	other

メーカーコード	参照コード	Issue Date
WLCSP16	- - -(EIAJ);- - -(JEDEC);- - -(IEC	2010-10-18

製品

パーツ	説明	Quick access
LPC1102UK	Scalable Entry Level 32-bit Microcontroller (MCU) based on ARM Cortex-M0+/M0 Cores	View parametrics