OL-LPC5410: WLCSP
概要
wafer level chip-scale package; 49 bumps; 3.29 x 3.29 x 0.54 mm (backside coating included)
| パッケージバージョン | パッケージ名 | マウント | 端子位置 | パッケージスタイル | 外形寸法図 | 端子数 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| OL-LPC5410 | WLCSP | surface mount | bottom | UC | 3.29 x 3.29 x 0.54 | 49 | plastic |
| メーカーコード | 参照コード | Issue Date |
|---|---|---|
| WLCSP49 | 2014-11-03 |
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| 名称/概要 | タイプ | 更新日 |
|---|---|---|
| サポート情報 | 2014-11-06 |