OL-NVT4555UK: WLCSP Uncased Chip | NXP Semiconductors

OL-NVT4555UK: WLCSP


概要

wafer level chip-scale package, 12 balls; 1.19 x 1.62 x 0.56 mm
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
WLCSP surface mount bottom UC 1.19 x 1.62 x 0.56 12 other
メーカーコード 参照コード Issue Date
WLCSP12 ---(EIAJ);---(JEDEC);---(IEC 2013-02-26
パーツ 説明 Quick access
SIM card interface level translator and supply voltage LDO