OL-NVT4857: WLCSP


概要

wafer level chip-scale package; 20 bumps; 2.1 x 1.7 x 0.49 mm (Backside coating included)
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
WLCSP surface mount bottom UC 2.1 x 1.7 x 0.49 20 plastic
メーカーコード 参照コード Issue Date
OL-NVT4857 2015-07-21
パーツ 説明 Quick access
SD 3.0-SDR104 compliant integrated auto-direction control memory card with EMI filter and ESD protection