OL-NX18P3001UK: WLCSP
概要
wafer level chip-scale package;
12 bumps; 1.36 x 1.66 x 0.51 mm, 0.4 mm pitch (Backside coating included)
| パッケージバージョン | パッケージ名 | マウント | 端子位置 | パッケージスタイル | 外形寸法図 | 端子数 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| OL-NX18P3001UK | WLCSP | surface mount | bottom | UC | 1.36 x 1.66 x 0.51 | 12 | plastic |
| メーカーコード | 参照コード | Issue Date |
|---|---|---|
| OL-NX18P3001UK | 2013-05-23 |