OL-NX1A4WP: WLCSP
概要
wafer level chip-scale package; 42 bumps; 3.56 x 3.41 x 0.57 mm (backside coating included)
| パッケージバージョン | パッケージ名 | マウント | 端子位置 | パッケージスタイル | 外形寸法図 | 端子数 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| OL-NX1A4WP | WLCSP | surface mount | bottom | UC | 3.56 x 3.41 x 0.57 | 42 | plastic |
| メーカーコード | 参照コード | Issue Date |
|---|---|---|
| OL-NX1A4WP | 2015-01-19 |