OL-NX3DV1066: WLCSP
概要
wafer level chip-size package; 16 bumps
| パッケージバージョン | パッケージ名 | マウント | 端子位置 | パッケージスタイル | 外形寸法図 | 端子数 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| OL-NX3DV1066 | WLCSP | surface mount | bottom | UC | 1.36 x 1.36 x 0.435 | 16 | other |
| メーカーコード | 参照コード | Issue Date |
|---|---|---|
| WLCSP16 | 2012-01-10 |