OL-NX3P1107UK: WLCSP Uncased Chip | NXP Semiconductors

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OL-NX3P1107UK: WLCSP

概要

wafer level chip-size package; 4 bumps
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
 OL-NX3P1107UK WLCSP surface mount bottom UC 4 other
メーカーコード 参照コード Issue Date
WLCSP4 ---(EIAJ);---(JEDEC);---(IEC 2012-07-02