OL-NX3P1108: WLCSP
概要
wafer level chip-size package; 4 bumps; 0.96 x 0.96 x 0.55 mm (Backside coating included)
| パッケージバージョン | パッケージ名 | マウント | 端子位置 | パッケージスタイル | 外形寸法図 | 端子数 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| OL-NX3P1108 | WLCSP | surface mount | bottom | UC | 0.96 0.96 x 0.55 | 4 | other |
| メーカーコード | 参照コード | Issue Date |
|---|---|---|
| WLCSP4 | ---(EIAJ);---(JEDEC);---(IEC | 2012-07-02 |