OL-NX3P190: WLCSP Uncased Chip | NXP Semiconductors

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OL-NX3P190: WLCSP

概要

wafer level chip-size package.4 bumps; body 0.76 x 0.76 x 0.51 mm. (Backside Coating included)
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
 OL-NX3P190 WLCSP surface mount bottom UC 0.76 x 0.76 x 0.51 4 other
メーカーコード 参照コード Issue Date
WLCSP4 ---(EIAJ);---(JEDEC);---(IEC 2011-06-09