OL-NX3P2902B: WLCSP


概要

wafer level chip-scale package; 4 bumps; 0.77 x 0.77 x 0.51 mm (Backside coating included)
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
WLCSP surface mount bottom UC 0.77 x 0.77 x 0.51 4 other
メーカーコード 参照コード Issue Date
WLCSP4 ---(EIAJ);---(JEDEC);---(IEC 2013-04-02
パーツ 説明 Quick access
Logic controlled high-side power switch