OL-NX5P1000: WLCSP
概要
WLCSP12: wafer level chip-scale package; 12 bumps
| パッケージバージョン | パッケージ名 | マウント | 端子位置 | パッケージスタイル | 外形寸法図 | 端子数 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| OL-NX5P1000 | WLCSP | surface mount | bottom | UC | 1.66 x 1.36 x 0.51 | 12 | other |
| メーカーコード | 参照コード | Issue Date |
|---|---|---|
| WLCSP12 | 2013-03-29 |