OL-NX5P3001: WLCSP

概要

wafer level chip-scale package; 12 bumps; 1.36 x 1.66 x 0.51 mm, 0.4 mm pitch (Backside coating included)

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
OL-NX5P3001	WLCSP	surface mount	bottom	UC	1.36 x 1.66 x 0.51	12	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
OL-NX5P3001		2013-05-23

製品

パーツ	説明	Quick access
NX5P3001UK	Bidirectional High-Side Power Switch for Charger and USB‑OTG Combined Applications	View parametrics