OL-PCA9411: WLCSP
概要
wafer level chip-scale package; 9 bumps; 1.24 x 1.24 x 0.525 mm (backside coating included)
| パッケージバージョン | パッケージ名 | マウント | 端子位置 | パッケージスタイル | 外形寸法図 | 端子数 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| OL-PCA9411 | WLCSP | surface mount | bottom | UC | 1.24 x 1.24 x 0.525 | 9 | plastic |
| メーカーコード | 参照コード | Issue Date |
|---|---|---|
| OL-PCA9411 | 2015-09-29 |