OL-PCF2003DUS: WLCSP
概要
wafer level chip-scale package; 8 bumps; 1.16 x 0.86 x 0.48 mm
| パッケージバージョン | パッケージ名 | マウント | 端子位置 | パッケージスタイル | 外形寸法図 | 端子数 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| OL-PCF2003DUS | WLCSP | surface mount | bottom | UC | 1.16 x 0.86 x 0.48 | 8 | plastic |
| メーカーコード | 参照コード | Issue Date |
|---|---|---|
| OL-PCF2003DUS | 2015-08-17 |