OL-PCF8531U: UC


概要

Wire bond die; 248 bonding pads
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
UC surface mount upper UC 12.14 x 1.86 248 other
メーカーコード 参照コード Issue Date
UC248 2011-12-14
パーツ 説明 Quick access
34 x 128 pixel matrix driver