OL-PCF8811MU: UC

概要

Wire bond die; 248 bonding pads

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
OL-PCF8811MU	UC	surface mount	upper	UC	12.14 x 1.86	248	other

メーカーコード	参照コード	Issue Date
UC248		2011-12-14

製品

パーツ	説明	Quick access
PCF8811MU		View parametrics