OL-PEMI6CSP_RW: WLCSP Uncased Chip | NXP Semiconductors

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テクノロジ

OL-PEMI6CSP_RW: WLCSP

概要

Wafer level chip-size package; 15 bumps (6-3-6)
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
OL-PEMI6CSP_RW WLCSP surface mount bottom UC 2.36 x 1.05 x 0.61 15 other
メーカーコード 参照コード Issue Date
WLCSP15 2011-07-06