OL-PEMI8CSP_RT_P: WLCSP Uncased Chip | NXP Semiconductors

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OL-PEMI8CSP_RT_P: WLCSP

概要

Wafer level chip-size package; 20 bumps (8-4-8)
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
OL-PEMI8CSP_RT_P WLCSP surface mount bottom UC 3.16 x 1.05 x 0.61 20 other
メーカーコード 参照コード Issue Date
WLCSP20 2011-07-06