OL-PMCM4401UPE: WLCSP Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

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OL-PMCM4401UPE: WLCSP

概要

WLCSP4: wafer level chip-size package; 4 bumps (2 x 2)
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
OL-PMCM4401UPE WLCSP surface mount bottom WLCSP 0.8 x 0.8 x 0.15 4 other
メーカーコード 参照コード Issue Date
WLCSP4 2016-06-28