OL-PN549: WLCSP
概要
wafer level chip-scale package; 42 bumps; 2.88 x 2.80 x 0.54 mm (backside coating included)
| パッケージバージョン | パッケージ名 | マウント | 端子位置 | パッケージスタイル | 外形寸法図 | 端子数 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| OL-PN549 | WLCSP | surface mount | bottom | UC | 2.88 x 2.80 x 0.54 | 42 | plastic |
| メーカーコード | 参照コード | Issue Date |
|---|---|---|
| OL-PN549 | 2015-08-06 |
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| 名称/概要 | タイプ | 更新日 |
|---|---|---|
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サポート情報 | 2015-08-14 |