OL-SA58635UK: WLCSP Uncased Chip | NXP Semiconductors

OL-SA58635UK: WLCSP


概要

Wafer level chip-size package; 16 balls; 1.7 x 1.7 x 0.56 mm
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
WLCSP surface mount bottom UC 1.7 x 1.7 x 0.56 16 other
メーカーコード 参照コード Issue Date
WLCSP16 2010-01-19