OL-SA58671UK: WLCSP Uncased Chip | NXP Semiconductors

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OL-SA58671UK: WLCSP

概要

Wafer level chip-size package; 16 balls; 2.06 x 2.11 x 0.6 mm
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
 OL-SA58671UK WLCSP surface mount bottom UC 2.06 x 2.11 x 0.6 16 other
メーカーコード 参照コード Issue Date
WLCSP16 2007-10-17