OL-TDA1308AUK: WLCSP Uncased Chip | NXP Semiconductors

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OL-TDA1308AUK: WLCSP

概要

Wafer level chip-size package; 8 bumps; 0.61 x 0.84 x 0.38 mm
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
 OL-TDA1308AUK WLCSP surface mount bottom UC 0.61 x 0.84 x 0.38 8 other
メーカーコード 参照コード Issue Date
WLCSP8 2006-12-15