OL-TFA9882UK: WLCSP Uncased Chip | NXP Semiconductors

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OL-TFA9882UK: WLCSP

概要

WLCSP9: wafer level chip-size package; 9 bumps
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
 OL-TFA9882UK WLCSP surface mount bottom UC 1.49 x 1.27 x 0.6 9 other
メーカーコード 参照コード Issue Date
WLCSP9 ---(EIAJ);---(JEDEC);---(IEC 2011-05-26